集成电路制程用高低端石英承载器退火工艺比较研究

作者：谷巨明,樊立强,陈春明,李新,秦卫光,赵介堂

摘要：全球集成电路制备用8英寸及以上石英承载器等器件制品技术主要被国外几家公司所垄断。针对久智公司已有的6英寸石英承载器和新研制的8英寸高端石英承载器产品,就制备技术中关键的退火工艺进行了比较研究,分析了卧、立式退火炉体的结构特点、6英寸和8英寸两种规格产品的适宜退火炉选择,并通过高低端两种规格尺寸退火工艺温度曲线和应力结果的研究,初步确定了8英寸及以上高端石英承载器制备流程中的退火工艺,为国产化8英寸及以上集成电路用高端石英承载器产品奠定了较好的基础。

发文机构：久智光电子材料科技有限公司

关键词：光通讯集成电路8英寸及以上石英承载器退火工艺国产化integrated circuits8 inch and above quartz carriersannealing processlocalization

分类号： TQ171.72[化学工程—玻璃工业]