成都信息工程大学学报 · 2020年第5期514-518,共5页

基于UVM的APB接口与DMA联动的验证方法研究

作者:何林峰,陈娇,聂海

摘要:在芯片设计的流程中至关重要的一环就是对于芯片的验证。APB接口作为一种AMBA总线接口协议,被大面积应用于各类So C芯片中。当使用APB接口进行数据搬移时,需要DMA模块与CPU进行信号交互,由此带来APB接口与DMA模块联合验证的需求,而不同的IP核对于功能覆盖点有不一致的要求。针对不同的IP核,提出一种针对APB接口与DMA联动的验证结构,可通用于各种IP核的APB接口与DMA联动验证,增强了验证模块的可重用性。通过UVM体系的验证,通用功能覆盖率达到100%,符合业内的实际生产需求覆盖率。

发文机构:成都信息工程大学通信息工程学院

关键词:数字集成电路SoCUVMAPBDMA功能覆盖率digital Integrated circuitSoCUVMAPBDMAfunctional coverage

分类号: TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]

注:学术社仅提供期刊论文索引,查看正文请前往相应的收录平台查阅
相关文章