压痕SMA丝复合材料界面本构与性能分析

作者：朱同舟,袁国青

摘要：基于混杂形状记忆合金(Shape Memory Alloy,简称“SMA”)驱动器的自适应可变形复合材料结构正常服役的前提是界面性能良好。研究表明在光圆SMA丝上引入细压痕可显著提升界面性能。进一步研究压痕SMA丝复合材料的本构是开展混杂压痕SMA丝复合材料结构设计、应用的基础。本文通过圆柱拉拔试验,基于搭建的粘结-滑移测试系统,采集到了载荷-滑移数据,结合理论分析,建立了界面的粘结-滑移本构模型,并通过分析得出了基于区域平均准则思想的界面临界失效剪应力强度值。

发文机构：同济大学航空航天与力学学院

关键词：压痕SMA丝复合材料界面本构粘结-滑移剪应力强度indented SMA wirecomposite materialinterface constitutivebond-slipshear stress strength

分类号： TB332[一般工业技术—材料科学与工程]