覆铜板资讯

覆铜板资讯

影响因子
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  • 维普0.0343
  • 期刊级别省级期刊
  • 出版周期双月刊
  • 期刊分类微电子学与固体电子学
  • 主办单位覆铜板行业协会
  • 创刊时间1997
  • 期刊语言中文
  • 主编祝大同
  • 邮编712099
  • 单价15

《覆铜板资讯》杂志是由国家新闻出版总署批准,null主管, 覆铜板行业协会主办的国内外公开发行的省级期刊微电子学与固体电子学类学术期刊。 覆铜板资讯期刊的创办时间为1997年,出版周期为双月刊。期刊的国内统一刊号:null,国际标准刊号:null。

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。

起名

数据库收录
维普期刊数据库(暂未更新)CNKI知网(收录中)
期刊分析
学术成果年代分布统计
年限 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
发文量 82 139 97 83 92 76 68 64 44 0
被引次数 37 17 35 45 21 29 24 10 6 0
主要发文主题分析
序号 主题名称 相关发文量 相关发文学者
1 覆铜板 765 祝大同   辜信实   刘天成   张家亮   刘述峰   
2 电路 203 祝大同   辜信实   茹敬宏   李小兰   高艳茹   
3 印制电路 157 祝大同   辜信实   刘文龙   蔡云鹏   师研   
4 树脂 154 祝大同   顾宜   凌鸿   徐庆玉   任科秘   
5 铜箔 136 金荣涛   杨小进   辜信实   顾宜   茹敬宏   
6 基板 136 祝大同   张家亮   李文峰   杨维生   刘文龙   
7 电路板 134 祝大同   辜信实   刘文龙   蔡云鹏   周宏福   
8 印制电路板 116 祝大同   辜信实   刘文龙   蔡云鹏   师研   
9 环氧 111 祝大同   辜信实   任科秘   李文峰   顾宜   
10 CCL 99 祝大同   辜信实   李小兰   李文峰   杨艳   
论文格式

1、来稿内容题材新颖、结构严谨、文字凝练、阐论精辟,有一定理论水平和学术价值。文稿字数2000字以上,要有中文标题、关键词、摘要。

2、文章题目力求简明、醒目,中文文题一般以20个汉字以内为宜,可带副题。关键词:3-5个,摘要:150-200字。

3、论文请一律使用word格式。

4、参考文献:是对引文作者、作品、出处、版本等情况的说明,文中用序号标出,详细引文情况按顺序排列文尾。以单字母方式标识以下各种参考文献类型:普通图书[M],会议论文[C],报纸文章[N],期刊文章[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利〔P〕,汇编[G],档案[B],古籍[O],参考工具[K]。

5、获基金及获奖稿件:论文所涉及的课题如取得国家或部、省级以上基金或属攻关项目,应脚注于文题页左下方,如基金项目:××(基金编号××××)。

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