聚合物/氮化硼复合导热材料研究进展

作者：徐万顷,黄桃青,李永伟,陈敏,武利民

摘要：随着电子信息技术的发展,电子器件逐步趋于小型化、高功率与高密度集成化,其散热问题成为保障器件可靠性运转的关键。目前,聚合物材料由于成本低,成型工艺完善等优势,成为高性能导热材料研究重点。受制于聚合物较低的本征热导率,以高导热六方氮化硼(h-BN)作为填料改性的聚合物/BN复合材料,因兼具高导热性能与电气绝缘的双重优势,最有潜力解决电子器件高效散热问题。文中从h-BN片层剥离、表面改性及在基体中的取向排列等方面,介绍聚合物/BN复合导热材料近年来的研究进展。

发文机构：复旦大学材料科学系教育部先进涂料工程研究中心

关键词：六方氮化硼高导热复合材料取向排列柔性材料hexagonal boron nitridethermal conductive compositealignmentflexible material

分类号： TB332[一般工业技术—材料科学与工程]