晶圆制造系统投料策略综述

作者：李友,江志斌,李娜,李程

摘要：首先论述了投料策略对于半导体晶圆制造系统性能提升的重要性;随后将投料策略划分为常规投料策略、分产品分层控制投料策略、投料派工综合策略三类,并从这三个方面分别对投料策略进行了细致的归纳与具体的分析。最后,指出了投料策略未来的发展方向和存在的问题。

发文机构：上海交通大学机械与动力工程学院

关键词：晶圆制造投料策略派工规则集成wafer fabricationrelease policiesdispatching rulesintegrated

分类号： F270[经济管理—企业管理][经济管理—国民经济]