基于双响应曲面法的稳健参数设计

作者：赵媚,潘尔顺,郭瑜,孙志礼

摘要：针对焊膏印刷过程中，设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况，提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标，首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型；其次，考虑焊膏厚度的波动，提出以置信度概念缩小设计区间，以提高设计结果的稳健性。最后，求解最优化模型，其最优解即为最佳参数组合。试验结果表明，采用所提出的方法，工序能力指数Cp从1．01提高到了1．52。

发文机构：上海交通大学机械与动力工程学院

关键词：表面贴装技术双响应曲面参数优化设计稳健设计surface mount technology（SMT）dual response surfaceparameter optimization designrobust design

分类号： TG05[金属学及工艺]