半导体制造业的物流效率研究

作者：杨冰花,李华

摘要：以晶圆代工模式下的半导体制造为主要研究对象,分析了其特殊的物流模式即双向物流模式,并基于这种物流特性,以改进物流效率为目标,分析并提出了造成物流停滞的两个主要环节,着重对这两个环节提出了一些改善方法.

发文机构：西安电子科技大学经济管理学院

关键词：半导体制造业物流效率双向物流模式晶圆代工模式logistic efficiencysemiconductor manufacturing industrybottleneck

分类号： TN3[电子电信—物理电子学]F252.5[经济管理—国民经济]