化学镀银金属化对位芳纶的制备及其性能研究

作者：蔡艳霞,陈兴刚

摘要：采用氢氧化钾(KOH)溶液对对位芳纶进行表面预处理,以硝酸银(AgNO 3)和氨水制备银氨溶液作为施镀液,利用化学镀银法制备金属化对位芳纶,研究了AgNO 3浓度和施镀时间对金属化对位芳纶的镀层形貌、导电性能及力学性能的影响,同时探讨了化学镀银过程中对位芳纶表面银(Ag)的沉积动力学过程。结果表明:通过单一变量法实验,化学施镀温度为50℃、AgNO 3浓度为0.5 g/L、施镀时间为50 min时,镀银效果好,制备的金属化对位芳纶具有良好的导电性能和力学性能;金属化对位芳纶表面的Ag层分布均匀、Ag晶粒尺寸为21.04 nm,纤维表面电阻达1.5Ω/cm、断裂强度为18.9 cN/dtex、断裂伸长率为3.9%,断裂强度比原丝仅下降8.3%,不影响纤维的使用性能;随着施镀时间的增加,金属化对位芳纶表面Ag的沉积速率显著降低、增重率逐步增加。

发文机构：衡水学院 华北理工大学

关键词：聚对苯二酰对苯二胺纤维对位芳纶金属化化学镀银导电性能力学性能poly-p-phenyleneterephthalamide fiberp-aramid fibermetallizationelectroless silver platingconductivitymechanical properties

分类号： TQ342+.722[化学工程—化纤工业]