添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化

作者：姚国欢

摘要：近年来,高性能电解铜箔被广泛应用于电子行业和锂电池行业等。在铜箔的制备和生产过程中,添加剂对铜箔组织性能产生较大影响。因普通添加剂暴露的问题多,已较难满足新产品的需求,为进一步提升产品,需开发性能更优越的添加剂。文章先总结了普通添加剂对电解铜箔组织性能的影响,有无机类的氯离子,有机类的聚醚类化合物、含硫类化合物和明胶等。在此基础上,对新型添加剂对电解铜箔组织性能的优化进行探讨:第一、6.0mg/L硫酸铈盐可均匀细化晶粒,改善铜箔力学性能。第二、聚二硫二丙烷磺酸钠-羟乙基纤维素-钨酸钠复合添加剂能使铜晶面向(220)择优取向,促进镀层均匀致密化。第三、二巯基苯并咪唑后使铜箔晶粒尺寸变大且晶界数目变小,降低铜箔强度和表面粗糙度。

发文机构：广东嘉元科技股份有限公司

关键词：电解铜箔添加剂织构力学性能组织性能

分类号： TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]