作者:李佩鲜,郑妍,于晓燕,张庆新
摘要:以双酚F环氧树脂为基体,以空心玻璃微珠为填料,制备环氧树脂绝缘复合材料。用硅烷偶联剂KH-570对空心玻璃微珠进行表面改性,并研究改性后的空心玻璃微珠对复合材料力学性能、热机械性能以及电绝缘性能的影响。实验结果表明:随着填料含量的增加,力学性能表现出先增加再降低的趋势,并在空心玻璃微珠含量为4%时,性能达到最优;热机械性能和介电性能均随填料含量的增加而呈现降低的趋势,并在空心玻璃微珠含量为8%时,介电常数最低。
发文机构:河北省功能高分子重点实验室 天津市材料层状复合与界面控制技术重点实验室
关键词:环氧树脂空心玻璃微珠力学性能电绝缘性能Epoxy ResinHollow Glass MicrospheresMechanical PropertiesElectrical Insulation Properties
分类号: TQ327.8[化学工程—合成树脂塑料工业]