聚酯工业 · 2020年第6期66-67,共2页

设计图纸中标注成型封头最小厚度的讨论

作者:焦广栋

摘要:针对GB150中关于成型最小厚度的规定进行了探讨,分析了在设计图纸中标注封头名义厚度和最小的厚度的要求。

发文机构:欧瑞康巴马格惠通扬州工程有限公司

关键词:封头最小厚度名义厚度减薄量强度headminimum thicknessnominal thicknessthinning amountstrength

分类号: TQ05[化学工程]

注:学术社仅提供期刊论文索引,查看正文请前往相应的收录平台查阅
相关文章