高导热高频覆铜板用环氧/氰酸酯体系的研究

作者：黄小梅,秦会斌

摘要：以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)和双酚A型氰酸酯树脂(CE)为基体树脂,加入导热填料氮化硼和硅微粉,增韧剂马来酸酐化聚丁二烯(MLPB)及硅烷偶联剂制备了覆铜板。研究了DCPDEP与CE的配比对体系半固化时间和介电性能的影响以及氮化硼用量对体系的导热性能及介电性能的影响。结果表明,当DCPDEP与CE的质量比为7∶3,氮化硼添加质量分数为27%时,制得的覆铜板的导热率为1.21 W/(m·K),10 MHz下的介电常数为3.59,介电损耗为0.006 4,综合性能最佳。

发文机构：杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所

关键词：覆铜板环氧树脂氰酸酯树脂氮化硼导热率介电常数介电损耗copper clad laminateepoxy resincyanate resinboron nitridethermal conductivitydielectric constantdielectric loss

分类号： TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]TB332[一般工业技术—材料科学与工程]