商学院 · 2020年第12期50-51,共2页

数字新基建,“AI+5G+云”将带来新机会

作者:钱丽娜

摘要:半导体的火爆引来了大量的投资者,但很多人只懂皮毛,因为这里诚大的挑战是技术投资必须结合场景,因此要全面理解技术,不只看国内,必须要对全球化的技术、3到5年的趋势和存量技术有全面的理解,同时跟供应链有紧密的结合才能正确理解技术的趋势。半导体是今年最火的方向之一,也是未来所有行业都必须拥抱的领域,该怎样看待其中出现的机会点呢?耀途资本合伙人白宗义带来了他的观点。

发文机构:不详

关键词:供应链紧密的结合半导体全球化合伙人存量资本

分类号: F42[经济管理—产业经济]

注:学术社仅提供期刊论文索引,查看正文请前往相应的收录平台查阅
相关文章