基于Moldflow交流接触器底盖最佳浇口的研究

作者：左继红,刘丽丽,蔡颂

摘要：以交流接触器底盖的浇口选型为例,利用Moldflow软件进行最佳浇口位置分析,在最佳浇口位置上设计了侧浇口注射和潜伏浇口注射两种方案,分别比较了两种方案的流动分析和翘曲分析。结果表明,流动分析侧浇口注射压力较小、剪切速率侧浇口方案较小、侧浇口熔接痕数量减少;翘曲分析可知潜伏浇口总变形量虽然小于侧浇口,但是侧浇口最大变形位置在远离浇口位置的安装孔内。总体分析最佳浇口位置上设计侧浇口注射方案比较合适。

发文机构：湖南铁道职业技术学院 湖南工业大学机械工程学院

关键词：底盖MOLDFLOW软件浇口注射流动分析翘曲分析Bottom CoverMoldflow SoftwareGate InjectionFlow AnalysisWarpage Analysis

分类号： TQ320.66[化学工程—合成树脂塑料工业]