基于Moldflow的遥控器后盖注塑制品翘曲分析及优化设计

作者：张振扬

摘要：以遥控器外壳为实例,基于Moldflow软件以及正交试验法对注塑过程中出现的翘曲现象进行分析,研究熔体温度、注塑+保压+冷却时间、充填压力对翘曲变形的影响。结果表明:影响遥控器外壳翘曲变形的因素中,充填压力和熔体温度影响较大,注塑+保压+冷却时间影响较小。根据正交试验的结果,选择最优参数组合对翘曲变形进行优化,结果表明:由收缩不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数降低了3.01%,由冷却不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数增加了18.10%。总体来看,遥控器外壳的最大翘曲变形依然出现在边缘处,最大翘曲变形量为4.520 mm,降低了2.96%,相比初始工艺参数具有一定的改善作用。

发文机构：广西机电职业技术学院

关键词：MOLDFLOW注塑工艺翘曲变形优化分析MoldflowInjection molding processWarpage deformationOptimization analysis

分类号： TP319[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]