用热压法制备炭黑填充UHMWPE的电阻率-温度关系

作者：Cheng,Zhang,朱永康（译）

摘要：本文研究了炭黑（CB）/超高分子聚乙烯（UHMWPE）复合材料的温度和电阻率的关系。用热压法生成了逾渗阈很低的新型正温度系数（PTC）材料。其低逾渗阂归因于CB偏析在UHMWPE颗粒的界面区内。逾渗阈随UHMWPE分子量增大而减小，随CB粒度降低而减小。CB填充低分子量UHMWPE（145M）材料的PTC温度是指材料电阻率急剧增大时的温度，该温度随CB粒径增大而降低。不过，对于CB填充高分子量UHMWPE（630M）材料，观察到第二PTC效应，消除了负温度系数（NTC）效应。本文根据光学显微技术和TEM观察结果，提出了一种机理来解释这些现象。得出以下结论：CB和UHMWPE粒子间互相混合的程度在决定材料电性能方面起着重要作用。

关键词：炭黑光学显微技术电性能热膨胀

分类号： TQ325.12[化学工程—合成树脂塑料工业]X832.02[环境科学与工程—环境工程]