半导体器件封装材料用炭黑

作者：杨鸿（译）

摘要：本发明与用作半导体器件封装材料着色剂的炭黑有关。具体来说，本发明的半导体器件封装材料能降低所封装半导体的金属导线之间的泄漏电流。

关键词：半导体器件封装材料炭黑泄漏电流金属导线着色剂发明

分类号： TN303[电子电信—物理电子学]TN305.94[电子电信—物理电子学]