高纯球形硅微粉生产方法

作者：李长之,李凤生,李晓冬

摘要：本发明公开了一种大规模用球形的制备方法。对硅溶胶进行喷雾干燥，得到微球形二氧化硅凝胶，热处理后得到高纯球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能达到大规模集成电路封装要求。

发文机构：连云港东海硅微粉有限公司

关键词：硅微粉高纯封装填料集成电路

分类号： TQ560.6[化学工程—炸药化工]TQ175.732[化学工程—硅酸盐工业]