无机硅化合物(天津) · 2008年第2期 55-57,共3页

二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理

作者:杜令忠,张伟刚,张登君,李报厚

摘要:研制了一种以SiO2为基体的高温可磨耗封严涂层,为了改善二氧化硅喷雾造粒粉体的性能,研究了热处理工艺对粉体松装密度、流动速度及粒度分布的影响:结果表明,热处理过程中伴随着SiO2颗粒的烧结,热处理温度对粉体性能的影响较热处理时间更为显著,随着温度的升高,喷雾造粒SiO2球逐渐烧结,粉体粒度减小,松装密度增加,流动性提高,采用1000~1050℃、30~60min的工艺对粉体进行热处理能够获得最优的粉体性能。

发文机构:中国科学院过程工程研究所

关键词:喷雾造粒热处理烧结松装密度流动速度

分类号: TQ174.758[化学工程—陶瓷工业][化学工程—硅酸盐工业]TG161[金属学及工艺—热处理][金属学及工艺—金属学]

注:学术社仅提供期刊论文索引,查看正文请前往相应的收录平台查阅
相关文章