现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》杂志是由国家新闻出版总署批准，深圳市拓普达资讯有限公司主管， 深圳市拓普达资讯有限公司主办的国内外公开发行的省级期刊物理电子学类学术期刊。 现代表面贴装资讯期刊的创办时间为2002年，出版周期为双月刊。期刊的国内统一刊号：null，国际标准刊号：1054-3685。
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
| 年限 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 发文量 | 260 | 143 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 被引次数 | 14 | 3 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 序号 | 主题名称 | 相关发文量 | 相关发文学者 |
|---|---|---|---|
| 1 | SMT | 351 | 鲜飞 周德俭 冷雪松 张立强 胡志勇 |
| 2 | 无铅 | 287 | 梁鸿卿 曹艳玲 胡志勇 包惠民 李明雨 |
| 3 | 电子制造 | 263 | 郭朝阳 梁鸿卿 樊融融 魏富选 刘哲 |
| 4 | 贴装 | 204 | 鲜飞 胡志勇 吴宁胜 李世玮 杨超然 |
| 5 | 制造业 | 162 | 叶油矿 魏富选 |
| 6 | 封装 | 150 | 马孝松 鲜飞 胡志勇 李明雨 冷雪松 |
| 7 | 贴片 | 144 | 鲜飞 马孝松 吴宁胜 戎孔亮 李世玮 |
| 8 | 无铅焊 | 131 | 梁鸿卿 马鹏飞 田民波 顾霭云 曹艳玲 |
| 9 | 表面贴装 | 127 | 鲜飞 胡志勇 吴宁胜 李世玮 杨超然 |
| 10 | 电子制造业 | 126 | 魏富选 |
1、来稿内容题材新颖、结构严谨、文字凝练、阐论精辟，有一定理论水平和学术价值。文稿字数2000字以上，要有中文标题、关键词、摘要。
2、文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。关键词：3－5个，摘要：150-200字。
3、论文请一律使用word格式。
4、参考文献：是对引文作者、作品、出处、版本等情况的说明，文中用序号标出，详细引文情况按顺序排列文尾。以单字母方式标识以下各种参考文献类型：普通图书[Ｍ]，会议论文[C]，报纸文章[N]，期刊文章[J]，学位论文[D]，报告[R]，标准[S]，专利〔P〕，汇编[G]，档案[B]，古籍[O]，参考工具[K]。
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