现代技术陶瓷 · 2020年第5期312-316,共5页

碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成

作者:张久美,程之强,薛友祥,赵世凯,唐钰栋,宋涛,李小勇,李杰

摘要:本文以碳化硅骨料、章村土系结合剂和核桃壳粉为原料,通过等静压成型工艺和低温烧结制备了碳化硅质高温陶瓷膜材料。研究了成型压力对坯体强度以及成型压力和烧成温度对膜材料强度、孔径、气孔率和透气阻力的影响。结果发现,当成型压力为70 MPa、烧成温度为1250~1270°C时,制品综合性能较优。

发文机构:山东工业陶瓷研究设计院有限公司

关键词:低温烧成碳化硅高温陶瓷膜Low temperature firingSiCHigh temperature ceramic membrane

分类号: TQ174[化学工程—陶瓷工业]

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