导热垫片导热性能的影响因素分析

作者：苏俊杰,李苗,冯乙洪,曾幸荣,程宪涛,吴向荣

摘要：分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。

发文机构：肇庆皓明有机硅材料有限公司 华南理工大学材料科学与工程学院

关键词：导热垫片导热系数热阻硬度导热粉体空穴硅橡胶thermal padthermal conductivitythermal resistancehardnessthermal powdergas holesilicone rubber

分类号： TQ336.4[化学工程—橡胶工业]