新材料产业 · 2020年第6期81-83,共3页

电子材料

摘要:美国研究人员使用二维半导体材料制造可编程电子设备美国加州大学洛杉矶分校研究人员开发出一种使用二维半导体材料制造可编程电子设备的新方法。二维半导体材料的厚度仅为一个或几个原子直径,且晶格内掺入杂质掺杂剂的空间较为有限,致使其控制载流子类型和调整电子性能的能力相对较弱;此外,这类二维半导体可在室温下稳定运行,并且可以重复读写。

关键词:美国加州大学洛杉矶分校电子性能电子设备二维半导体掺杂剂载流子可编程

分类号: G63[文化科学—教育学]

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