道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶

摘要：道康宁公司电子部近19推出新型有机硅灌封胶（silicone encapsulant）道康宁？OE－6636，该产品专门用于注塑（压缩模塑）和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率（RI）为1．54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能：该产品具有低吸水性，热老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的LED封装基板材料时，例如聚邻苯二甲酰胺（PPA），该产品的粘合性能更佳。

关键词：道康宁公司灌封胶有机硅电子热老化性能涂覆工艺压缩模塑低吸水性

分类号： TQ433.437[化学工程]F416.7[经济管理—产业经济]