- 08月12日
设计用于物联网的以太网供电受电设备
互联的设备依赖于两个核心功能,即通信回传和电源。物联网(IoT)设备经常会出现三个核心问题:电源、通信和安全性。像WiFi这样的无线技术已在市场上引起人们多年的关注,目前仍为这三个问题所困扰。无线电池...
- 08月11日
Picocom获得CEVA DSP授权许可 用于5G新射频基础设施SoC
CEVA宣布Picocom公司已经获得授权许可.在其即将发布的分布式单元基带卸载系统级芯片中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业,该...
- 08月11日
新移动时代下的IC设计
自动驾驶汽车(AV)正在将我们推入一个全新的移动时代,为了满足AV的高性能和低功耗要求,如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构,使用传统的设计方法十分耗费时间,于是HLS(高等级逻辑综合)开...
- 08月10日
楼宇烟雾探测技术:关于各种规范和认证
智能楼宇技术正不断发展,将静态楼宇转化为富有生机活力的高效实体,即所谓的智能楼宇。这种发展需要采用多项技术,以降低运行和维护成本。在绿色楼宇、零排放和更低的碳排放等大趋势的影响下,需要对楼宇中的更多状...
- 08月10日
使用SiP和设计生态系统实现蓝牙低功耗一体化方案
物联网(IoT)对我们生活的许多方面都产生了重大影响,包括工作、娱乐和日常任务。互联设备有几百亿台,且每周增加几百万台,很难想象全球网络将多大程度改善我们所生活的世界。这些联接的设备除了主要作为传感器...
- 08月09日
更快、更高、更好,M2M物联网硬件发展的历史必然
2016年,在谷歌旗下的DeepSmind还没通过AlphaGo一战成名之前,Deepmind在AI(人工智能)方面最为人知的成就,是运用AI大大降低了谷歌一个数据中心服务器的温控系统的电量消耗。40...
- 08月09日
材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾
在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步(PPAC)。但随着时间的推移,登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻,而材料工...
- 08月08日
微博览19则
[2020年1-5月通信业经济运行情况]电信业务收入5741亿元,同比增2.8%;业务总量5847亿元,同比增19.1%,截至5月末,4G用户占移动电话用户总数的80.3%;100Mbps及以上接入速...
- 08月08日
数字财富
美国IC公司继续保持全球市场份额领先地位受IDM销售额51%和无晶圆厂销售额65%的推动,美国公司在2019年占据了全球集成电路(IC)市场55%的份额。IC Insights分析数据显示,紧跟美国公...
- 08月07日
Soitec六大业务单元成绩亮眼,优化衬底全力赋能汽车智能化创新
在智能手机、物联网、边缘计算、汽车和数据中心等市场的推动下,Soitec公司2020财年延续强劲的盈利增长和价值创造轨迹,其销售额达到6亿欧元,年增长28%,是过去三年销售额增长的2.5倍。Soite...