第三代半导体或成政策发力点 华为等巨头布局

摘要：第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前,第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下,中国的第三代半导体产业稍显贫弱,在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。

关键词：半导体材料硒化锌氮化镓市场份额耐高压第三代半导体发力点美日欧

分类号： F42[经济管理—产业经济]