《中国集成电路》杂志是由国家新闻出版总署批准,中华人民共和国工业和信息化部主管, 中国半导体行业协会主办的国内外公开发行的国家级期刊微电子学与固体电子学类学术期刊。 中国集成电路期刊的创办时间为1994年,出版周期为月刊。期刊的国内统一刊号:11-5209/TN,国际标准刊号:1681-5289。
《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1994年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长。
年限 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
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发文量 | 789 | 637 | 590 | 617 | 598 | 643 | 649 | 350 | 190 | 22 |
被引次数 | 126 | 147 | 129 | 76 | 117 | 67 | 67 | 44 | 9 | 0 |
序号 | 主题名称 | 相关发文量 | 相关发文学者 |
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1 | 半导体 | 1564 | 黄友庚 胡芃 黄庆红 王喜莲 宋代斌 |
2 | 电路 | 1550 | 黄友庚 王阳元 胡芃 张波 李文石 |
3 | 芯片 | 1454 | 丁立勇 武岳山 杨跃胜 胡芃 李文石 |
4 | 集成电路 | 1296 | 黄友庚 王阳元 胡芃 李文石 丁立勇 |
5 | 处理器 | 511 | 武晓岛 谢学军 于鹏 宋何娟 辛璋 |
6 | 微电子 | 406 | 王阳元 张兴 陈兢 邓志杰 刘理天 |
7 | 汽车 | 365 | 叶星宁 陈慧 刘昭度 高强 周金成 |
8 | 电路设计 | 354 | 黄友庚 丁立勇 胡芃 王喜莲 张波 |
9 | 封装 | 341 | 李习周 蔡坚 鲜飞 王水弟 周金成 |
10 | 功耗 | 336 | 陈宏铭 程玉华 李文石 张春淼 魏榕山 |
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