用耦合谐振环法测量微带基片的介质特性

摘要：着重介绍了利用耦合谐振环法测量微带基片介电常数和损耗角正切的技术,并通过软件仿真及实物测量验证了该方法的正确性及测量精确度。在1～12GHz频率范围内,介电常数测量不确定度为±3%,损耗角正切测量不确定度为±30%。该方法的测量电路易于制备,对测量环境要求较低,可用于普通的实验室测试。

关键词：耦合谐振环介电常数损耗角正切微带基片

分类号： TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]