倒装芯片切割用胶粘材料的类型

作者：庄晓莎,徐玉祥

摘要：面对小型化、薄型化的发展趋势,倒装芯片技术具有高密度安装的优势。倒装芯片是在所有表面安装技术中,可以达到最小、最薄的封装。倒装芯片切割用胶粘材料贯穿切割、拾取、封装多个步骤,是关键的辅助性材料。文章梳理了倒装芯片切割用胶粘材料的类型,包括单层胶粘材料和一体型薄膜,其中一体型薄膜依次包括背面保护膜、切割膜和基材,重点介绍胶粘材料的性能要求和应用发展。

发文机构：国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心

关键词：倒装芯片切割flipchipcut

分类号： TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]