塑料 · 2020年第5期47-49,155,共4页

4500V芯片塑封用聚酰亚胺/GF复合材料的制备与性能

作者:尹立,张翀,陈新,杨威,李刚,王裕成,黄兆阁

摘要:采用双螺杆挤出机熔融共混工艺,制备了玻璃纤维(GF)增强聚酰亚胺(PI)复合材料,研究了玻璃纤维用量对PI/GF复合材料力学性能、动态力学性能、电性能及热性能的影响。研究结果表明,随GF用量增加,材料的拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度显和电气强度显著增加,与纯料相比,当加入40%玻璃纤维时,复合材料的拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和电气强度分别提升了46.1%、295.4%、80.4%、12.4%;其介电损耗和介电常数逐渐降低,悬臂梁无缺口冲击强度呈先增加后降低的趋势。利用动态热力学分析仪(DMA)研究发现,随着GF用量的增加,复合材料储能模量呈增加趋势;热失重(TGA)数据分析结果表明,随着GF用量增加,复合材料的热稳定性能逐渐增加。

发文机构:全球能源互联网研究院有限公司 国网山东省电力公司威海供电公司 青岛科技大学

关键词:聚酰亚胺玻璃纤维力学性能电性能DMAPIGFmechanical propertieselectrical performanceDMA

分类号: TQ323.7[化学工程—合成树脂塑料工业]

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