COC微流控芯片收缩变形工艺参数优化

作者：舒海涛,刘治华,梁帅,徐刚,李洋

摘要：选取COC(环烯烃共聚物)聚合物高分子作为填充材料,运用Moldflow软件对COC微流控芯片进行收缩变形分析,应用正交试验设计法分析了多个不同工艺参数及各参数之间交互作用对微流控芯片注射成型收缩变形的影响。以顶出时的体积收缩率和缩痕指数作为实验分析指标,对其成型过程进行参数优化。结果表明,保压压力(C)对收缩变形影响最大,模具温度(A)次之,熔体温度(B)影响最小。通过方差分析了A×B,A×C与B×C之间交互作用对收缩变形影响的显著程度。综合比较发现,最佳工艺参数组合为A1B1C3,即模具温度为100℃、熔体温度为265℃、保压压力为90 MPa,优化后的体积收缩率的最大值和最小值分别降低了16.34%、23.43%,缩痕指数下降了34.38%。

发文机构：郑州大学机械与动力工程学院 广东顺德创新设计研究院

关键词：微流控芯片注射成型收缩变形缩痕指数正交试验设计法MOLDFLOW方差分析microfluidic chipinjection moldingshrinkage deformationsink indexorthogonal experimental design methodMoldflowvariance analysis

分类号： TP391.7[自动化与计算机技术—计算机应用技术]TQ320.6[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]