分子动力学研究Cu析出相对BCC-Fe∑3{111}晶界拉伸性能的影响

作者：张海超,李运刚

摘要：采用分子动力学方法模拟计算了BCC-Fe∑3{111}晶界处Cu析出相尺寸(直径:1.0、1.5和2.0 nm)及体系温度变化(1~600 K)对晶体拉伸性能的影响。利用OVITO可视化软件进行数据可视化处理,并采用Wigner-seitz Defect Analysis方法对拉伸过程晶体点缺陷演化规律进行分析。结果表明,∑3{111}晶界处存在Cu析出相时,拉伸过程中Cu析出相内部会首先产生空位缺陷导致晶体断裂强度降低,且Cu析出相尺寸越大,晶体断裂强度越低。当晶界处Cu析出相尺寸不变时,随着体系温度升高,晶体的断裂强度随之降低,并且晶界处Cu析出相尺寸越小时温度升高对晶体断裂强度的降低作用越大。

发文机构：华北理工大学冶金与能源学院

关键词：晶界分子动力学Cu析出相空位grain boundarymolecular dynamicsCu precipitated phasevacancy

分类号： TG146.4[金属学及工艺—金属材料]