电子与封装
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《电子与封装》杂志是由国家新闻出版总署批准，中国电子科技集团公司主管， 中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国内外公开发行的国家级期刊微电子学与固体电子学类学术期刊。 电子与封装期刊的创办时间为2001年，出版周期为月刊。期刊的国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊号：1681-1070。
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
| 年限 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 发文量 | 197 | 140 | 150 | 137 | 144 | 151 | 157 | 140 | 164 | 16 |
| 被引次数 | 257 | 219 | 233 | 163 | 132 | 131 | 163 | 123 | 18 | 0 |
| 序号 | 主题名称 | 相关发文量 | 相关发文学者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 封装 | 531 | 鲜飞 翁寿松 张瑞君 杨建生 丁荣峥 |
| 2 | 电路 | 408 | 于宗光 龚敏 陆坚 张亚军 鲜飞 |
| 3 | 半导体 | 335 | 程东明 马凤英 段智勇 罗雁横 赵勃 |
| 4 | 芯片 | 254 | 魏敬和 郭大琪 虞致国 鲜飞 于宗光 |
| 5 | 集成电路 | 226 | 于宗光 吕栋 陆坚 虞勇坚 盛柏桢 |
| 6 | 可靠性 | 114 | 杨建生 丁荣峥 郭大琪 耿照新 王卫宁 |
| 7 | 封装技术 | 94 | 杨建生 鲜飞 张瑞君 罗雁横 蔡坚 |
| 8 | FPGA | 87 | 胡凯 解维坤 陆锋 万清 于宗光 |
| 9 | 信号 | 85 | 王澧 孙玲 王征宇 于宗光 薛忠杰 |
| 10 | 放大器 | 83 | 李智群 蔡昱 王志功 陈晓青 唐世军 |
1、来稿内容题材新颖、结构严谨、文字凝练、阐论精辟，有一定理论水平和学术价值。文稿字数2000字以上，要有中文标题、关键词、摘要。
2、文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。关键词：3－5个，摘要：150-200字。
3、论文请一律使用word格式。
4、参考文献：是对引文作者、作品、出处、版本等情况的说明，文中用序号标出，详细引文情况按顺序排列文尾。以单字母方式标识以下各种参考文献类型：普通图书[Ｍ]，会议论文[C]，报纸文章[N]，期刊文章[J]，学位论文[D]，报告[R]，标准[S]，专利〔P〕，汇编[G]，档案[B]，古籍[O]，参考工具[K]。
5、获基金及获奖稿件：论文所涉及的课题如取得国家或部、省级以上基金或属攻关项目，应脚注于文题页左下方，如基金项目：××（基金编号××××）。
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