电子与封装是由国家新闻出版总署备案的刊物，拥有国内国际双刊号，国内刊号：32-1709/TN，国际刊号：1681-1070，由中国电子科技集团公司第五十八研究所，2001创刊。以封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场为主要征稿方向。
电子与封装简介
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
