1、来稿内容题材新颖、结构严谨、文字凝练、阐论精辟，有一定理论水平和学术价值。文稿字数2000字以上，要有中文标题、关键词、摘要。
2、文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。关键词：3－5个，摘要：150-200字。
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电子与封装简介
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
