- 09月01日
漏电流和寄生电容引起的DRAM故障识别
从20nm技术节点开始,漏电流一直都是动态随机存取存储器(DRAM)设计中引起器件故障的主要原因。即使底层器件未出现明显的结构异常,DRAM设计中漏电流造成的问题也会导致可靠性下降。漏电流已成为DRA...
- 08月31日
意法半导体通过两项并购进一步增强STM32微控制器的无线连接功能
意法半导体宣布签署两项并购协议,收购超宽带技术专业设计公司Be Spoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后,意法半导体将进一步提升其在无线...
- 08月31日
瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团用于其车身高性能计算机
瑞萨电子集团宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功...
- 08月30日
兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议
兆易创新GigaDevice宣布.与Rambus Inc.就RRAM技术签署专利授权协议。同时,兆易创新还与其同Rambus以及几家战略投资伙伴的合资企业——合肥睿科微(Reliance Memory...
- 08月30日
MCU上的深度学习是边缘计算的未来
就在几年前,人们普遍认为,机器学习(ML)甚至深度学习(DL)只能通过由网关、边缘服务器或数据中心执行的边缘训练和推理在高端硬件上完成。这种想法在当时不无道理,因为在云端和边缘之间分配计算资源的趋势尚...
- 08月29日
美光启动技术赋能计划,加速DDR5普及
Micron(美光科技股份有限公司)宣布启动一项综合的赋能计划,率先为业界提供技术资源、产品和生态系统合作伙伴的支持。该项技术赋能计划将为搭载DDR5(迄今为止最先进的DRAM技术)的下一代计算平台提...
- 08月29日
是德科技5G测试平台被Mavenir选中用以加速5G RAN和核心网平台的软件开发
是德科技公司和业内的4G/5G网络端到端云原生网络软件提供商"Mavenir宣布,Mavenir已选中是德科技的5G用户设备仿真(UEE)解决方案,用以加速5G无线接入网(RAN)和5G核心网(5GC...
- 08月28日
数据中心风起云涌,Ampere全新80核arm架构处理器能否突破x86封锁线?
在手机、基础设施、自动驾驶、嵌入式设备等多个领域,基于ARM架构的芯片具有很高的市占率。ARM公司发布的最新数据显示,在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,ARM合作伙伴基于ARM技术的芯...
- 08月28日
莫仕:半导体和新型连接技术推动智能家居生态系统更加完善
智能家居的技术快速发展,预计到2022年全球智能家居市场的规模将超过500亿美元,更轻松便捷的人机互动对互联技术提出了新的挑战,莫仕一直致力于提供丰富多样的连接器与用户接口产品,覆盖HVAC、健身、个...
- 08月27日
重新定义低功耗通用FPGA,莱迪思Certus-NX“新”在何处?
自从FPGA技术诞生以来,市场上一直有两个强有力的竞争者:Xilinx和Altera,后来Altera被英特尔收购。这两家公司的FPGA产品线非常丰富,几乎覆盖了低、中、高端所有产品,尤其是在高性能F...